자소서 · 모든 회사 / 모든 직무

Q. 장비사 서류, 떨어졌는지 분석하고 싶어요.

안녕하세요! 저는 삼/하 서류는 모두 붙었지만 장비사는 다 떨어진 학생입니다. 문제가 뭔지 분석하고자 질문 드려요. 먼저 제가 사용한 소재 말씀드리겠습니다. 1) 하드웨어 경험: PVD 증착 장비 직접 운용/TFT Ti 도핑 공정 불량 해결/1nm 증착 시 소자 열화 원인 - 박막 응력 문제로 가설 설정/두께 파라미터 변경 2) 현장 적응/체력: 알바, 학연생 등 다중 과업 병행 한계/투두메이트 활용한 우선순위 설정, 러닝으로 체력 극복/다양한 분야에서 성과 달성 3) 신뢰, 협업: 연구실에서 장비 조작 노하우 영상화, 공정 매뉴얼 제작&인수인계 4) 유연성, 개선: 반도체 공정 스터디 기존 학습 방식 대신 맞춤형 자료 제작 및 새로운 방식 도입(카드뉴스, 블로그 등) 장비, 공정 중심 소재로 CS와 FSE 적합성을 어필했는데, 장비사 관점에서 어떤게 부족했는지 피드백 받고 싶습니다.